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Electrolube：三防漆与灌封树脂
Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂？”有多种因素，其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本
美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多
业务连续性计划中的制程优化
业务连续性计划是企业关键策略中经常被忽视的部分。它是公司在面对“不正常的运营状况”、生死存亡等关键时刻依照的行动步骤。 本文将概述业务连续性计划（Business Conti ...查看更多
